應(yīng)用場景
計(jì)算機(jī)芯片：冷板可以有效地降低芯片溫度，提高芯片性能穩(wěn)定性和延長設(shè)備壽命，有效應(yīng)對AI算力帶來的高散熱需求。
大功率LED：冷板可以幫助降低LED工作溫度，提高光電轉(zhuǎn)換效率，并延長LED的使用壽命。
航空航天電子設(shè)備：冷板可以幫助控制設(shè)備溫度，確保設(shè)備在極端環(huán)境下仍能正常運(yùn)行，提高設(shè)備可靠性和安全性。
高功率激光：冷板可以有效地散熱，防止功率過高導(dǎo)致激光器過熱，保證激光器工作穩(wěn)定性和長時(shí)間運(yùn)行。
半導(dǎo)體制冷領(lǐng)域：高功率半導(dǎo)體制冷片散熱。
產(chǎn)品特點(diǎn)
高導(dǎo)熱性：具有良好的導(dǎo)熱性能,能夠快速將電子元件產(chǎn)生的熱量傳遞到冷板上,降低電子元件的工作溫度。
高效散熱：冷板采用特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),能夠增大散熱面積,提高散熱效率。此外,冷板表面經(jīng)過特殊處理,具有良好的熱傳導(dǎo)性能和防氧化性能。
多功能性：冷板設(shè)計(jì)簡潔,安裝方便。根據(jù)用戶的需求進(jìn)行定制,滿足不同的應(yīng)用場景和要求,具有較高的靈活性和適用性。
高可靠性：采用優(yōu)質(zhì)材料和先進(jìn)制造技術(shù)制成,具有較長的使用壽命和穩(wěn)定的性能,能夠保證系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行。
熱傳導(dǎo)均勻性：高性能冷板能夠保持較高的熱傳導(dǎo)效率,并且能夠?qū)崿F(xiàn)熱傳導(dǎo)的均勻性,減少熱量堆積和溫度梯度。
技術(shù)參數(shù)
| 鋁冷板 | ||||||||
| 適用芯片 | Intel LGA2011 | IntelLGA4677 | Intel LGA4189 | IntelLGA3647 | AMD SP5 | AMDSP3/SP6 | ||
| 冷板材料 | 鋁 | 鋁 | 鋁 | 鋁 | 鋁 | 鋁 | ||
| 外 形 尺 寸 | 長 | mm | 90 | 118 | 113 | 108 | 118 | 119.3 |
| 寬 | mm | 90 | 78 | 78 | 78 | 92.4 | 78.9 | |
| 高 | mm | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 | |
| 環(huán)境溫度 (℃) | 25 | |||||||
| 測試條件 | 工質(zhì)：去離子水 | |||||||
| 熱源：熱源面積38mm×38mm銅負(fù)載 | ||||||||
| 導(dǎo)熱涂層：導(dǎo)熱介質(zhì)(導(dǎo)熱系數(shù)6W/mk) | ||||||||
| 測試數(shù)據(jù) | 熱源功率 | 進(jìn)水溫度 | 流量 | 熱流密度 | 熱源溫度 | 熱阻值 | ||
| (W) | (℃) | (LPM) | (W/cm2) | (℃) | (℃/W) | |||
| 600 | 24.6 | 3 | 41.55 | 46.85 | 0.0371 | |||
| 800 | 24.8 | 3 | 55.4 | 53.45 | 0.0358 | |||
| 1000 | 24.9 | 3 | 69.25 | 61.02 | 0.0361 | |||
| 1200 | 24.8 | 3 | 83.1 | 67.88 | 0.0359 | |||
| 銅冷板 | ||||||||
| 適用芯片 | Intel LGA2011 | IntelLGA4677 | Intel LGA4189 | IntelLGA3647 | AMD SP5 | AMDSP3/SP6 | ||
| 冷板材料 | 銅 | 銅 | 銅 | 銅 | 銅 | 銅 | ||
| 外 形 尺 寸 | 長 | mm | 90 | 118 | 113 | 108 | 118 | 119.3 |
| 寬 | mm | 90 | 78 | 78 | 78 | 92.4 | 78.9 | |
| 高 | mm | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 | |
| 環(huán)境溫度 (℃) | 25 | |||||||
| 測試條件 | 工質(zhì)：去離子水 | |||||||
| 熱源：熱源面積38mm×38mm銅負(fù)載 | ||||||||
| 導(dǎo)熱涂層：導(dǎo)熱介質(zhì)(導(dǎo)熱系數(shù)6W/mk) | ||||||||
| 測試數(shù)據(jù) | 熱源功率 | 進(jìn)水溫度 | 流量 | 熱流密度 | 熱源溫度 | 熱阻值 | ||
| (W) | (℃) | (LPM) | (W/cm2) | (℃) | (℃/W) | |||
| 600 | 24.7 | 3 | 41.55 | 46.02 | 0.0355 | |||
| 800 | 24.7 | 3 | 55.4 | 52.75 | 0.0351 | |||
| 1000 | 24.8 | 3 | 69.25 | 60.43 | 0.0356 | |||
| 1200 | 24.7 | 3 | 83.1 | 67.7 | 0.0358 | |||
