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液冷散熱系統(tǒng)
液冷散熱系統(tǒng)是專為解決計(jì)算機(jī)散熱難題而設(shè)計(jì)的高效散熱方案,能夠應(yīng)對高達(dá)1200W的散熱需求。該裝置由水冷散熱器、水泵、水箱、冷板、風(fēng)扇和軟管等組件構(gòu)成,冷卻液在系統(tǒng)中循環(huán),確保芯片在高負(fù)荷運(yùn)行時(shí)保持低溫狀態(tài),具有出色的散熱效果,能夠滿足高性能電腦長時(shí)間高負(fù)荷運(yùn)行的散熱需求,為用戶帶來優(yōu)質(zhì)的使用體驗(yàn)。

1200w液冷散熱系統(tǒng)內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖02.jpg

應(yīng)用場景


高散熱性:液冷系統(tǒng)可以將熱量有效地傳導(dǎo)到散熱器中,并通過液冷循環(huán)的方式將熱量散發(fā)出去,從而保持硬件的低溫運(yùn)行狀態(tài)。

高可靠性:液冷系統(tǒng)可以保持芯片的穩(wěn)定運(yùn)行溫度,減少芯片因過熱而導(dǎo)致的故障風(fēng)險(xiǎn)。

集成化:1200W液冷散熱系統(tǒng)將冷板、水泵、水箱和散熱器等組件集成在一起,整體結(jié)構(gòu)緊湊,安裝簡便。

節(jié)能:液冷系統(tǒng)可以更有效地散熱,使芯片工作溫度更低,能夠減少能量消耗,節(jié)省電費(fèi)。



產(chǎn)品特點(diǎn)


計(jì)算機(jī)芯片:液冷散熱系統(tǒng)可以有效地降低芯片溫度,提高芯片性能穩(wěn)定性和延長設(shè)備壽命,有效應(yīng)對AI算力帶來的高散熱需求。

大功率LED:液冷散熱系統(tǒng)可以幫助降低LED工作溫度,提高光電轉(zhuǎn)換效率,并延長LED的使用壽命。

航空航天電子設(shè)備:液冷散熱系統(tǒng)可以幫助控制設(shè)備溫度,確保設(shè)備在極端環(huán)境下仍能正常運(yùn)行,提高設(shè)備可靠性和安全性。

高功率激光:液冷散熱系統(tǒng)可以有效地散熱,防止功率過高導(dǎo)致激光器過熱,保證激光器工作穩(wěn)定性和長時(shí)間運(yùn)行。

半導(dǎo)體制冷領(lǐng)域:高功率半導(dǎo)體制冷片散熱。



技術(shù)參數(shù)


產(chǎn)品名稱

1200W液冷散熱系統(tǒng)

 

CPU插槽支持

Intel LGA2011/4677/4189/3647

AMD SP3/SP5/SP6

散熱器

尺寸(長×寬×高)

505mm×97mm×154mm

材質(zhì)

水管長度

7.2m

水管材質(zhì)

水泵

水泵轉(zhuǎn)速

3100RPM

額定流量

650L/H

輸入電壓

12V

風(fēng)扇

產(chǎn)品名稱

LEJOWE

數(shù)量

3

尺寸(長×寬×高)

150mm×150mm×50mm

風(fēng)扇轉(zhuǎn)速

3500 RPM

噪音值

62.8 dB-A

風(fēng)量

265.1 CFM

風(fēng)壓

20.41 mmH2O

接頭

4pin

冷板

尺寸(長×寬×高)

90mm×90mm×24mm

材料

紫銅,鋁合金

包裝尺寸

600mm×300mm×200mm

重量

25kg

額定散熱功率

1200W